プロセス改善
お客様からのご要望により、 私達のプロセス改善を行い品質精度の向上を達成しました
- 課題解決事例
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背景
お客様から製品特性向上を目的として、マイカ板の厚さを0.02mmごとにラインナップできないかとのご要望がありました。
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課題
従来は0.1mmごとのラインナップ、公差が±0.02mmであったため、ご要望の実現には厚さ精度の向上が必要でした。
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解決策
マイカ板の厚さ公差を±0.01mmとなるように、マイカ板製造工程の最適化、管理方法の見直しおよび測定方法の精度向上を行いました。
まとめ
顧客要求を満足した製品を供給することをきっかけに、次世代電力システムの一翼を担うために必要不可欠なデバイスの実用化試験を現在進めています。